1、焊接時，水溶性助焊劑使本SIM卡座產品腐蝕的可能，請避免試用。

2、給SIM卡座端子進行焊接時，如果在端子上施加負荷，因條件不同會有松動、變形及電特性劣化可能，請在試用中注意。

3、焊兩次錫請在第一次焊接部分恢復到常溫之后再進行。連續加熱的話，會使SIM卡座外圍部變形，端子松動，脫落及電特性降低的可能。

4、焊接條件的設定，請根據實際批量生產的條件進行。

5、避免助焊劑從印刷電路板周圍流向SIM卡座產品。

6、此產品直接由人操作結構，請不要用于機械性檢測功能。

7、印刷電路板安裝孔位模式，請參照產品圖中記載的推薦尺寸。

8、不可清洗。

9、MINI型SIM卡座產品如薄型開關在組合安裝工序中，請注意不要施加外力。

10、在低電壓條件下（DC1V以下）使用時，會有接觸不良的可能。用于此條件時，請另行確認。

11、帶安裝螺絲的產品請在規定擰力以內進行，避免造成螺紋損壞的可能。

12、本產品以直流的電阻、負荷為前提設計制造的，使用其他的負荷（電感性負荷、電容性負荷）時請另行確定。

13、在使用、測試過程中，如果超過規定以上的負荷，開關有損壞的可能。請悉知！

14、請將產品安裝到規定安裝面，并使安裝達到水平狀態，如果達不到水平狀態會導致動作不良。

15、如果在塵埃多的環境下使用，塵埃會從開口部進入，造成接觸故障或動作不良，設計時請預先考慮。

16、如果在含腐蝕性氣體的環境下使用，有可能造成接觸不良等現象，設計時請預先考慮。